物料清单 | |||
重量(毫克/胶囊) | 项 | 材料名称 | 数量/1000Caps(克) |
20.00 | 1 | 盐酸贝那普利 | 20.00 |
32.90 | 2 | 乳糖单水合物 | 32.90 |
5.00 | 3 | 预胶化淀粉 | 5.00 |
1.00 | 4 | 胶体二氧化硅 | 1.00 |
2.00 | 5 | 交聚维酮 | 2.00 |
10.00 | 6 | 微晶纤维素 | 10.00 |
4.00 | 7 | 氢化蓖麻油 | 4.00 |
QS | 8 | 水净化 | QS |
4.88 | 9 | 羟丙基甲基纤维素2910,3cps | 4.88 |
0.19 | 10 | 聚山梨醇酯80 | 0.19 |
QS | 11 | 纯净水 | QS |
QS | 12 | 滑石粉 | QS |
5.00 | 13 | 氨氯地平,使用苯磺酸氨氯地平 | 6.94 |
124.05 | 14 | 微晶纤维素 | 124.05 |
63.00 | 15 | 无水磷酸氢钙 | 63.00 |
4.00 | 16 | 羧甲基淀粉钠 | 4.00 |
2.00 | 17 | 硬脂酸镁 | 2.00 |
制造方向 1. 盐酸贝那普利芯片的制备方法如下: a. 将第1项至第3项磨碎并混合在一起,并加水使混合物成粒。 b. 湿颗粒经过筛选和烘箱干燥。然后将干燥的颗粒与第5项至第7项一起研磨。 c. 筛选第4项,然后与其他成分混合。然后,产生的混合物被压缩成一个核心。 2. 用如下配制的涂层溶液涂覆得到的芯:将第10项溶解在水中,并将第9项加入其中。 a. 然后用这种溶液涂覆先前制成的芯,并将湿涂片干燥。 b. 然后在干燥的药片上撒上第12项。 3. 配制入药配方的苯磺酸氨氯地平如下: a. 将第13项至第16项混合在一起,并对混合后的混合物进行筛选和再混合。 b. 项目17单独筛选,然后与含有氨氯地平的再混合混合物混合。 4. 1 号硬明胶胶囊用于包衣盐酸苯那普利,每粒胶囊含有200 毫克苯磺酸氨氯地平粉末。
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【编辑:amanda】 PHEXCOM 本文链接:
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